深圳市科翔模具有限公司
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區第二工業區24棟A區
一套手機外(wài)殼的製作涵(hán)蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程,每一環節都將影響最終(zhōng)外觀。
結構設計
手機外殼通常由四大件:麵(miàn)殼(上前)、麵支(上後(hòu))、背(bèi)支(下前)、背殼(下後)和一些小件,如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性,以及與電路板和電池等部(bù)件的裝配。
在結構設計中需要考慮(lǜ)很多(duō)相(xiàng)關問題,如材料(liào)選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包(bāo)裝裝(zhuāng)潢等,具體有以(yǐ)下幾點:
要評審造型設(shè)計是否合理可靠,包括製造方(fāng)法,塑件的出模方(fāng)向、出模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理(lǐ)。
根據造型要求確定製造工藝是否能實現,包括模具製造(zào)、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
確定產品功能(néng)是否能實現,用戶使用是否最佳(jiā)。
進行具(jù)體的結構設計、確定(dìng)每個(gè)零件的製造工藝。要注意塑件的結(jié)構強度、安裝定位(wèi)、緊(jǐn)固方式、產品變型、元器件的安裝定(dìng)位、安規要求,確定最佳裝配路線。
結構設計要(yào)盡(jìn)量減小模具設計和製造的難度,提高注塑生產的效率,降低模具(jù)成本和生產成本。
確(què)定整個產品的生產工藝、檢測手段,保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計(jì)必(bì)須充分考慮產品的結構、裝(zhuāng)配,同時還需要考慮生產中產品的脫模(mó)以及水路排布、澆口分布等,以下(xià)簡單介紹產品筋條及(jí)卡(kǎ)鉤、螺母孔(kǒng)等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計:
使用PC或(huò)者 ABS+PC時,Rib的厚度最好(hǎo)不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。
兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計:
卡勾的卡入(rù)尺寸一般在0.5mm-0.8mm。
鉤子從分模麵下沉0.2mm,有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙,以便日後修(xiū)模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙,作(zuò)為卡勾變形的回(huí)彈空間。
卡槽最好做成封(fēng)閉式的(在(zài)壁厚保證不縮水的情況下),封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘(yú)配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的(de)斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的(de)尖端導0.1mm的圓角(jiǎo),以(yǐ)便拆卸。
卡勾配合麵(miàn)處可以(yǐ)自主導2度的拔模,作為拆卸角(jiǎo)。
卡槽底部導R角增(zēng)加強度,所以肉厚(hòu)不一的地方導斜角(jiǎo)做轉換區。
螺母孔(Boss)的(de)設計:
Boss的目的是用來連(lián)接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱,設(shè)計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物,盡量讓(ràng)其與外(wài)壁或者肋相連增加強度。
此外,模具鐵料的厚度(dù)需要大於0.5mm;母(mǔ)模麵(miàn)拔模角最好(hǎo)大於3度。每增加千分之一英寸的咬花(huā)深(shēn)度需增加(jiā)一度的拔模角(jiǎo)。
注塑工藝
手機外殼通(tōng)常采用PC(聚碳(tàn)酸酯)或者PC+ABS材料成型,由(yóu)於PC的流動性比較差(chà),所以工藝上通常采用(yòng)高模溫、高料溫填充;采(cǎi)用的澆口(kǒu)通常為(wéi)點澆口,填充時需采用(yòng)分級注塑,找好過澆口位置以及V-P(注(zhù)射–保壓(yā))切換位置,對於(yú)解決(jué)澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機(jī)產品的成型(xíng)條件要點,介紹熔體溫度、模具溫度、注塑(sù)速度、背壓(yā)等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模(mó)溫:
最佳的成型溫度設定與很多因素有關,如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和(hé)成型周期時間等。一般而言,為了讓塑料漸漸地熔融,在料管後段/進料區設定較低的溫度,而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小,逆向式的溫度設定亦(yì)可。
模溫(wēn)方(fāng)麵,高溫模可提供較佳的表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度(dù)
建議(yì)40至70rpm,但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具,注塑壓力愈大愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。
背壓:
一般設定(dìng)愈低(dī)愈好,但為求進料均勻,建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度
射速與澆口設計有(yǒu)很大關係(xì),使用(yòng)直接澆(jiāo)口(kǒu)或邊緣澆口時,為防止日暉現象(xiàng)和波流痕現象(xiàng),應用較慢之射速。
另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出有助於避(bì)免氣泡(pào)或凹陷。一般而言,射速原則為薄者快,厚(hòu)者慢。
從注塑切換為保壓時,保壓壓力要(yào)盡量(liàng)低(dī),以免成型品發生殘留應力。而(ér)殘留應力可用退火方式來去(qù)除或減(jiǎn)輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小(xiǎo)時。
常見缺陷排除(chú):
氣痕:降低(dī)熔體過澆口的(de)流動速率、提(tí)高(gāo)模具溫度。
欠注:提高注塑壓力,速度、提高料溫,模溫、提高進膠量。
飛邊:降低塑(sù)料(liào)填充壓力、控製好(hǎo)V-P切換點防止(zhǐ)過填充、提高鎖模力(lì)、檢查模具配合狀(zhuàng)況。
變形:控製模具溫度防止模(mó)溫差(chà)異產生收縮不均變形、通過保壓調整(zhěng)。
熔接痕:提(tí)高模(mó)溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣(qì)、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加(jiā)工
手機外殼的後加工通常有:噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍(dù)、真空蒸鍍(dù)、熱壓螺母、退火、超聲焊(hàn)接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果,同時可以提(tí)高塑料表麵的耐摩(mó)性能;熱壓超聲焊等(děng)後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火(huǒ)處理可以(yǐ)消(xiāo)除製品的內應(yīng)力,提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試(shì)、生產、後處(chù)理整個流程都是環環相扣的,隻有綜合以下因素:合理的(de)結構及(jí)外觀(guān)設計、精確的模(mó)具、合理的(de)工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才(cái)能(néng)生產出一套精美耐用的手機殼。
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