隨著（zhe）通訊技術的飛速發展，手機普（pǔ）遍應（yīng）用。手機技術正朝著兩個方向發展：一（yī）是功能（néng）多樣化;二是外（wài）觀精美輕便（biàn）。因此，在手機開發過程中手機外殼突（tū）顯出其特別重要的地位。一套手機外（wài）殼的製作涵蓋了結構設計、模（mó）具開發、注塑生（shēng）產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀（guān）。

結構設計
手機外（wài）殼通常由四大（dà）件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下（xià）前)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條（tiáo）等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到（dào）互配性，以及（jí）與電路板和電池等部件的（de）裝配。在結（jié）構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選（xuǎn）用、內部結構、表（biǎo）麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下（xià）幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑（sù）件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等是否合理（lǐ）。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包（bāo）括模具製造、產品（pǐn）裝配、外（wài）殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是（shì）否能實現，用戶（hù）使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定（dìng）最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減（jiǎn）小模具設（shè）計和（hé）製造（zào）的難度，提高注（zhù）塑生產的效（xiào）率，降低模具成本和生產成本。
f.確定（dìng）整個產品的生產工藝、檢測（cè）手段（duàn），保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充（chōng）分考慮產（chǎn）品的結構、裝配，同時（shí）還需（xū）要考慮生產中產品的脫模（mó）以及水路排布、澆口分（fèn）布等，以（yǐ）下（xià）簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體（tǐ）厚（hòu）度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在（zài）Rib的根部導Rib厚（hòu）度的40%-60%的圓角。·兩根（gēn）Rib之間的（de）間距最（zuì）好在壁厚的（de）3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的（de）卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從（cóng）分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具製造（zào）。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後（hòu）修模。
卡槽（cáo）頂端於鉤子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需（xū）留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾配合（hé）麵處可以自主導2度的（de）拔模，作為拆（chāi）卸角。
卡槽底部導（dǎo）R角增加（jiā）強度，所以肉厚不一的地方（fāng）導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用（yòng）來連接螺釘、導銷等緊固件或者是（shì）做熱壓時螺母的（de）定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就（jiù）是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量（liàng）讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外（wài），模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一（yī）英寸的（de）咬花深度需增加一度的拔（bá）模角。
注塑工藝
手機外（wài）殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝（yì）上通（tōng）常采用高模溫（wēn）、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位（wèi）置以及V-P(注射–保壓)切（qiē）換（huàn）位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。
以下為（wéi）手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注（zhù）意點。
熔融溫度與（yǔ）模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了（le）讓塑料漸漸（jiàn）地熔（róng）融，在料管後段（duàn）/進料區（qū）設定較低的溫（wēn）度，而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方（fāng）麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀（guān），殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填（tián）滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台（tái）與螺杆設計而調整。
為（wéi）了盡（jìn）速填（tián）滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達（dá）2,400kg/cm2。
背壓（yā）
一般設定愈低愈好（hǎo），但為求（qiú）進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注（zhù）塑速度，射速與（yǔ）澆口設計有很大關係，使用直（zhí）接澆口或邊緣澆口（kǒu）時，為防止日暉現象和波流痕（hén）現（xiàn）象，應用較慢之（zhī）射速。另外，如成品厚度在5MM以上（shàng），慢速射出有助於（yú）避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚（hòu）者慢。
從注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發（fā）生殘留應力。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體（tǐ）過澆口的流動速（sù）率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注（zhù）塑壓力，速度、提（tí）高料溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。
c.飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控（kòng）製好V-P切（qiē）換點防止過（guò）填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況（kuàng）。
d.變形：控製模具溫度防止（zhǐ）模溫（wēn）差異產生收縮不均變（biàn）形、通過保壓調整。
e.熔接（jiē）痕：提（tí）高模溫（wēn）料溫、控製各段（duàn）走膠流量防（fáng）止（zhǐ）困氣、提高（gāo）流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印（yìn）刷、夾心印刷、電鍍、真空（kōng）蒸鍍、熱（rè）壓螺母、退火、超聲（shēng）焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑（sù）料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方（fāng）法則（zé）可以（yǐ）增（zēng）加一些嵌件便於組裝;退（tuì）火（huǒ）處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻（zhī）有綜合以下（xià）因素：合（hé）理的（de）結構及外觀設計、精確的模具、合理的（de）工藝調試、穩（wěn）定的生產和精湛的後處理才能（néng）生產出一套（tào）精美耐用的手機殼。

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