一套手（shǒu）機外（wài）殼的製作涵蓋了結構設計、模（mó）具開（kāi）發、注塑生產（chǎn）、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將（jiāng）影響最終（zhōng）外（wài）觀。

結構設計

手機（jī）外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背（bèi）支(下前)、背殼(下後)和一些小件（jiàn），如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃條（tiáo）等組（zǔ）成。這些組件在結構設計中需要充分考（kǎo）慮（lǜ）到互配性，以（yǐ）及與電路板和電池等部件的裝配。

在（zài）結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人（rén）員配（pèi）合)等是否合理。

2. 根據造型要求確（què）定製（zhì）造工藝是否能實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的噴塗、絲印、材（cái）質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功（gōng）能（néng）是否能實現（xiàn），用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設（shè）計、確定每個零件的製造工藝（yì）。要（yào）注意塑件的結構強度、安裝（zhuāng）定位、緊固方式、產品變型、元器件的安（ān）裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計（jì）要盡量減小模具設（shè）計和製（zhì）造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整（zhěng）個產品的生產（chǎn）工藝、檢測手段（duàn），保證產品的可靠（kào）性。

模具設計（jì）

模具設計必須充（chōng）分（fèn）考慮產品的（de）結構、裝配，同時還（hái）需要考慮生產中產品的脫（tuō）模以及水路排布、澆口（kǒu）分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的（de）設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最（zuì）好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上（shàng）。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子（zǐ）從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子（zǐ）和卡（kǎ）槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其（qí）餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行（háng）程。

• 鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加強度，所以肉厚不一的（de）地方導斜角做（zuò）轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做（zuò）熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重要（yào）原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強（qiáng）度。

此外，模具鐵料的厚度（dù）需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每（měi）增加千分之（zhī）一英寸的咬花深度需增加一（yī）度的拔模角。

注塑工藝

手機（jī）外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時（shí）需采用（yòng）分級注（zhù）塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆（jiāo）口氣痕以及（jí）欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。

以下為手機產品（pǐn）的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具（jù）溫度、注（zhù）塑速度、背壓等（děng）成型參數的設（shè）定注（zhù）意點。

熔融（róng）溫度（dù）與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關（guān），如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周（zhōu）期時間（jiān）等。一般而言，為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計（jì）不當（dāng）或L/D值過小，逆向式的（de）溫度設定亦可（kě）。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應（yīng）力也會較小，且（qiě）對較薄（báo）或較長的成型品也較易填（tián）滿。而低模（mó）溫則能縮短成型周期。 螺（luó）杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而（ér）調整。

為了（le）盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一（yī）般（bān）設（shè）定愈低愈好（hǎo），但為求進料均勻，建議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度

射速與澆口設計（jì）有很（hěn）大關係（xì），使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射（shè）速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或（huò）凹陷。一（yī）般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生（shēng）殘留應力。而殘留應力可用退火方式來（lái）去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣（qì）痕：降低熔體過澆口（kǒu）的流動速率（lǜ）、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高鎖模力（lì）、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕（hén）：提高（gāo）模溫料溫、控製各（gè）段走膠流量防止困氣、提（tí）高流動前沿溫度、增加排氣（qì）。

二次加工

手機（jī）外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾（jiá）心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲（shēng）焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑（sù）料（liào）的外觀效（xiào）果，同時可以提（tí）高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處理方法則可（kě）以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性（xìng）能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下（xià）因素：合理的（de）結構及外觀設（shè）計、精確的模具（jù）、合理的工藝調試、穩定的（de）生產（chǎn）和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用（yòng）的手機殼。